拿上小板凳,一起來聊聊KOVAR零件密封準備及物理性能
?Kovar?是一種真空熔煉的鐵鎳鈷低膨脹合金,化學成分含量被控制在非常窄的范圍內,以保證精確的均衡熱膨脹性能, 同時,KOVAR零件制造過程中嚴格地質量控制也確保了均衡的物理及機械性能,更加適合深沖壓,沖壓及各類切削加工。?
材料用途Kovar?用于硬玻璃及陶瓷的真空密封,廣泛用于電子管,微波管,晶體管和二極管。在集成電路上,它被用于扁平集成電路和雙列直插式封裝。密封準備所有Kovar?制作的零件應該在濕氫氣氛中進行脫氣和退火處理。氫在室溫下注入水中,通過水泡達到潮濕,必須小心防止表面碳化。熱處理爐要有提供同樣的氣氛的冷卻室。熱處理在1540/2010°F (838/1099°C)溫度范圍內進行,熱處理時間為從低溫度開始,20分鐘升到很高溫度,隨后零件移到冷卻區域,冷卻到570°F (299°C)后取出。金屬與硬玻璃的密封時,金屬建議有一層氧化膜,較佳的氧化膜是薄的并緊緊吸附于金屬表層。這樣的氧化膜可以通過將零件在大氣環境下加熱到1200/1290°F (650/700°C) ,并持續一段時間到深灰色表層變成淡褐色氧化膜。物理性能比重 8.36;密度 0.3020lb/in3;導熱性 120.0 BTU-in/hr/ft2/°F;彈性系數(E) 20.0 x 103 ksi;電阻(70.0°F) 294.0 ohm-cir-mil/ft;居里溫度 815°F;熔點 2640°F。磁性Kovar?合金在居里溫度之下都有磁性,磁性能取決于熱處理。硬度越小,導磁率越高,滯后損失越小。?